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3. Wissenschaftlichen Forum zur ULTRASONIC-Bearbeitung am 23. Mai 2019

25. Apr 2019 von Phil Illner (126) mit 0 Kommentaren
bearbeitet 26. Apr 2019

Die Anforderungen an die Bearbeitung von hart-spröden Werkstoffen steigen stetig. Qualitätsvorgaben werden strenger, der Kostendruck nimmt zu. Aber wie genau lassen sich solche Materialien wirtschaftlich und hinsichtlich perfekter Qualität bearbeiten?

Im Rahmen des mittlerweile 3. Wissenschaftlichen Forums zur ULTRASONIC-Bearbeitung mit dem diesjährigen Titel „Effiziente und hybride Methoden zur Bearbeitung von Quarzglas, Keramik und anderen Materialien für die Halbleiterindustrie“, präsentieren Vertreter aus Wissenschaft und Industrie die neuesten Erkenntnisse. In diesem Jahr fokussieren wir unter anderem Anwendungen, die im Wachstumsmarkt der Halbleiterindustrie gefragt sind. Hierbei geht es um die Herstellung von Komponenten für entsprechende Belichtungsanlagen. Neben Fachvorträgen sind auch diverse Live-Demonstrationen zur Herstellung komplexer Bauteilgeometrien geplant. An moderner 5-Achs-CNC-Schleiftechnik, einer Laserschneidanlage zur Vorbearbeitung spezieller Geometrien in Quarzglas und entsprechender Messtechnik wird eine mögliche hybride Prozesskette komplett dargestellt. Diskussionsmöglichkeiten unter den Teilnehmern und Vortragenden runden das Angebot der Veranstaltung ab.

Das detaillierte Programm mit weiteren Informationen finden Sie unter folgendem Link: https://www.ag-bliedtner.de/images/News/2019/Programm%20US%20Forum%202019.pdf Vorträge: Meitnerbau Gustav-Kirchhoff-Straße 5, 98693 Ilmenau

Get-together: Newtonbau Gustav-Kirchhoff-Platz 2, 98693 Ilmenau

Zur Anmeldung senden Sie einfach eine Nachricht an: Sebastian.Henkel@eah-jena.de Bitte melden Sie sich schnellstmöglich an, da die Anzahl der Plätze limitiert ist! Die Teilnahme ist kostenfrei.

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